Through Hole Plating

#EnsureTotalSolutions

Công nghệ mạ chui qua lỗ


Okuno-Auromex là một nhà cung cấp sáng tạo hàng đầu, và công nghệ thân thiện với môi trường trong ngành công nghiệp PCB.


Through Hole Plating

Mạ chui qua lỗ thường được thực hiện bằng cách phủ một lớp mạ điện dẫn ban đầu (ví dụ như mạ electroless đồng hóa học) trong quy trình PTH, hoặc bằng các tính năng khác tạo lớp mạ giả, BMVs bên trong lỗ, mà thường được phủ theo sau bằng lớp đồng mạ điện để tăng độ dày lớp dẫn điện.

Quá trình xử lý kim loại ban đầu đòi hỏi sự chuẩn bị bề mặt cụ thể tùy thuộc vào loại công nghệ được sử dụng để làm các PTH dẫn điện (ví dụ đồng hóa học electroless, với polymer dẫn điện).

Như vậy cả hai vấn đề là loại bỏ các vết dơ và các quy trình khác còn lại trong phần tiền xử lý phải được phát triển đặc biệt cho mỗi công nghệ.

Công nghệ OPC bao gồm một quy trình đầy đủ các hóa chất tiền xử lý và (electroless) mạ hóa đồng cho PTHs và các tính năng khác cho PCB. Chúng sẽ bao gồm chất tẩy rửa bề mặt, chất kích hoạt, chất xúc tác, chất tăng tốc và quy trình mạ hóa đồng electroless. Quá trình của chúng tôi là có sẵn cho các loại sản phẩm bảng mạch dạng cứng.

Tùy thuộc vào loại chất xúc tác khác nhau, quá trình OPC sẽ sử dụng quá trình xúc tác axit hoặc quá trình xúc tác kiềm.

Quá trình xúc tác axit được đặc biệt sử dụng cho các quá trình “tổng hợp” tạo ra một PCB với dạng đồng cụ thể bằng cách xâm thực đồng cho một tấm lớp đồng mỏng.

Ngoài ra, quá trình xúc tác kiềm được sử dụng chủ yếu cho quá trình sử dụng bán phụ gia, tại đó dạng đồng được mạ trên bề mặt tấm mỏng sử dụng cho mạ hóa đồng electroless để tạo ra các bề mặt dẫn điện theo mong muốn. Quá trình kiềm cũng được sử dụng cho quá trình “tổng hợp”

Quy trình OPC xúc tác dạng axit

Quy trình

Sản phẩm

Đặc tính

Tẩy rửa & chuẩn bị bề mặt

OPC-370 Condiclean MA

Loại chất tẩy rửa không chứa PFOS and PFOA dành cho PCBs. Rất hiệu quả trong việc loại bỏ các oxit kim loại và những chất bẩn, chẳng hạn như dầu hoặc dấu vân tay dính trên bảng đồng, thông qua và xuyên qua được lỗ trong bảng vi mạch.

Xâm thực nhẹ

OPC-465 Soft Etch

Là hóa chất xâm thực dạng lỏng, là Hydrogen peroxide. Cung cấp hoạt động hiệu quả kinh tế.

OPC-480 Soft Etch

Là chất xâm thực dạng bột Persulphate. Cung cấp khả năng xâm thực rất tốt.

Chuẩn bị cho xúc tác

OPC-Sal M

Chất dạng bột axit, cho quá trình ngâm. Duy trì sự ổn định của bể xúc tác.

Xúc tác

OPC-80 Catalyzing

Xúc tác axit dạng keo chứa hệ Pd-Sn. Có hiệu quả xúc tác tuyệt vời và phù hợp để áp dụng cho các bề mặt phức tạp.

OPC-80 Catalyzing ML

Xúc tác axit dạng keo chứa hệ Pd-Sn. Làm cho bể có độ ổn định tốt và được sử dụng trong thời gian dài.

OPC-90 Catalyzing

Xúc tác axit dạng keo chứa hệ Pd-Sn. Được phát triển nhằm nâng cao tuổi thọ hoạt động cho bể nhạy hóa tăng tốc sau bể xúc tác.

Nhạy hóa tăng tốc

OPC-505 Accelerator

Nhạy hóa tăng tốc dựa trên axit sulphuric. Có khả năng kích hoạt tuyệt vời lớp xúc tác Pd và chấp nhận giới hạn của Sn cao.

OPC-555 Accelerator M

Nhạy hóa tăng tốc dựa trên Fluoride. chấp nhận giới hạn của Sn cao và có thể được áp dụng trong thời gian dài.

Mạ hóa đồng

OPC-Copper FIS

EDTA là một dạng phụ gia không chứa cyanide. Cung cấp độ ổn định cao và hoạt động hiệu quả kinh tế.

ATS Addcopper IW

Phụ gia dạng muối Rochelle không chứa xyanua. Cung cấp độ bám dính vào hợp chất nền rất tốt và tăng cường khả năng chống bong dộp.

Quy trình OPC xúc tác dạng kiềm

Quy trình

Sản phẩm

Đặc tính

Tẩy rửa & chuẩn bị bề mặt

OPC-370 Condiclean MA

Loại chất tẩy rửa không chứa PFOS and PFOA dành cho PCBs. Rất hiệu quả trong việc loại bỏ các oxit kim loại và những chất bẩn, chẳng hạn như dầu hoặc dấu vân tay dính trên bảng đồng, thông qua và xuyên qua được lỗ trong bảng vi mạch.

Xâm thực nhẹ

OPC-465 Soft Etch

Là hóa chất xâm thực dạng lỏng Hydrogen peroxide. Cung cấp hoạt động hiệu quả kinh tế.

OPC-480 Soft Etch

Là chất xâm thực dạng bột Persulphate. Cung cấp khả năng xâm thực rất tốt.

Chuẩn bị cho xúc tác

OPC-Predip 49L

Là chất chuẩn bị bề mặt cho xúc tác dạng kiềm. Cải thiện tốt độ bám dính của lớp xúc tác.

OPC-H TEC Predip

Hóa chất bể tiền xúc tác cho quy trình ngang

Xúc tác

OPC-50 Inducer M

Xúc tác dạng kiềm có mặt Pd ion. Có hiệu quả thẩm thấu tuyệt vời phù hợp cho các lỗ đường kính nhỏ.

OPC-H Tec Catalyst

Xúc tác dạng kiềm. Thích hợp cho quy trình ngang.

Nhạy hóa tăng tốc

OPC-150 Crystal RW

Nhạy hóa tăng tốc dạng kiềm yếu. Loại bỏ Pd và nâng cao hiệu quả phân bố và độ bám dính của lớp mạ hóa đồng electroless.

OPC-H Tec Reducer

Thích hợp cho quy trình ngang.

Mạ hóa đồng

OPC-Copper FIS

EDTA là một dạng phụ gia không chứa cyanide. Cung cấp độ ổn định cao và hoạt động hiệu quả kinh tế.

ATS Addcopper IW

Phụ gia dạng muối Rochelle không chứa xyanua. Cung cấp độ bám dính vào hợp chất nền rất tốt và tăng cường khả năng chống bong dộp.


1506111522,,-logo,-environmental-logo,-tree1506111522,,-logo,-environmental-logo,-globe1506111522,,-logo,-environmental-logo,-recycle