Final Finishing

#EnsureTotalSolutions

Quy trình xử lý cuối cùng


Okuno-Auromex là một nhà cung cấp sáng tạo hàng đầu, và công nghệ thân thiện với môi trường trong ngành công nghiệp PCB


Final Finishing

Quy trình xử lý sau cùng được áp dụng cho khu vực đồng của một PCB mà chúng không được bao mạ phủ bởi lớp hàn, vì chúng được tham gia vào mối hàn như là một dây dẫn để liên kết và nối các linh kiện điện tử trong quá trình lắp ráp.

Trước khi có quy định của môi trường là “không chì”, quy trình xử lý cuối cho sản phẩm điện tử đã được sản xuất bằng cách sử dụng hàn khí nóng (HASL). Tuy nhiên, các quy định pháp luật như ROHAS, cũng như các yêu cầu ngày càng tăng của bề mặt phẳng để gắn kết các thành phần linh kiện rất nhỏ, đòi hỏi sự phát triển ra một quy trình xử lý cuối chính thức. Ngày nay, quá trình HASL truyền thống chiếm khoảng 10% trong quy trình xử lý cuối cuối cùng và chúng đã được thay thế bởi quá trình Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) (Nickel hóa nhúng vàng), Electroless Nickel Immersion Palladium & Gold (Nickel hóa nhúng Paladi & vàng) , Immersion Tin (Nhúng thiếc), Immersion Silver (nhúng bạc) và Organic Solderability Preservatives, OSPs (phủ chất bảo quản hữu cơ).

Sự luân phiên thay thế mỗi quá trình xử lý cuối riêng sẽ tạo ra một chi phí-lợi ích khác nhau dành cho các ứng dụng cụ thể. Trong đó, ENIG là một quy trình đáng tin cậy nhất của tất cả các quy trình xử lý cuối và nó sử dụng trong các ứng dụng độ tin cậy cao như viễn thông, quân sự và những thứ khác tương tự.

Okuno-Auromex tự hào giới thiệu cung cấp một dây chuyền công nghệ đầy đủ bao gồm công nghệ ENIG- nickel hóa nhúng vàng. Để biết thêm thông tin về ENIG hãy làm theo các liên kết dưới đây:

Quy trình nickel hóa nhúng vàng (ENIG)

Quy trình nickel hóa nhúng vàng (ENIG) là một trong những quy trình xử lý cuối được sử dụng trong sản xuất vi mạch. Nó chứa đựng lớp mạ nickel hóa có độ dày (4-5 um) được phủ tiếp theo là một lớp vàng rất mỏng. Quy trình trình này cung cấp cho sản phẩm có khả năng chống ăn mòn rất tốt, tính hàn, bề mặt có tính đồng phẳng cho phép thời gian sử dụng tương đối dài. Đó là một lựa chọn tốt cho các công nghệ mạ SMT và BGA cho các chân tiếp xúc.

Okuno-Auromex đề nghị công nghệ ICP, là một công nghệ độc quyền cho nickel hóa nhúng vàng, áp dụng được đối với PCBs dạng cứng và dạng mềm dẻo, và các chất nền gốm. Công nghệ này bao gồm các

bước tiền xử lý tẩy rửa, hoạt hóa, mạ nickel hóa và nhúng vàng cho sản phẩm. Kết quả của quá trình axit tương đối thấp dẫn đến khả năng thấp hơn gây ra vấn đề “nám đen” và vì thế nó là một giải pháp lý tưởng cho các ứng dụng mô hình tốt.

Loạt sản phẩm hóa chất ICP CLEAN S-135K của chúng tôi có thể làm sạch rất tốt bề mặt và chuẩn bị bề mặt đồng thật tốt cho các quá trình xử lý tiếp theo. ICP Accera là một chất xúc tác dạng palladium có tác dụng hoạt hóa lớp đồng nhằm chuẩn bị cho công đoạn mạ niken electroless. Loạt sản phẩm ICP Nicoron PCCC là loại có hàm lượng phốt pho trung bình (P 7%) tạo ra khoảng độ dày lớp mạ từ 3-7 um.

Tạo bề mặt tươi sáng, mịn màng, không có lỗi khiếm khuyết và tương đối chống ăn mòn. Nó là một quá trình rất lý tưởng cho quá trình nhúng vàng tiếp theo.

Sản phẩm hóa chất Flash Gold 330 của chúng tôi cung cấp cho lớp mạ bằng vàng rất đồng đều và tương thích với ICP Nicoron PCCC ở công đoạn sau mà không cần sự xâm thực tốt. Cấu trúc lớp mạ ENIG cung cấp tính hàn rất tốt, chống ăn mòn và khả năng chống oxy hóa.

Bảng dưới đây cung cấp thông tin thêm về sản phẩm:

Quy trình

Sản phẩm

Đặc tính

Tẩy dầu

ICP Clean S-135K

Chất tẩy dầu ít bọt. Loại bỏ cặn bẩn, dầu và các hợp chất hữu cơ, và tăng khả năng thấm ướt.

Xâm thực

Sodium per sulfate or Sulfuric acid

Hoạt hóa axit

Sulfuric acid or Hydrochloric acid

Xúc tác

ICP Accera

Chứa hàm lượng Pd tối ưu để giảm tỷ lệ lôi cuốn chất lỏng ra ngoài. Cải thiện độ bám dính mạnh mẽ và ổn định. Có thể được áp dụng trong thời gian dài.

Sau khi nhúng

ICP Post Dip RP

Tạo khả năng bao phủ tốt của lớp mạ niken electroless mà không làm mất khả năng của paladi trên vật dẫn.

Mạ Electroless Nickel

ICP Nicoron FPF

Khả năng chống uốn tuyệt vời. Khả năng hàn và độ bền liên kết hàn tốt. Lớp mạ đồng đều và có độ sáng nhất định.

ICP Nicoron FPF-FL

Là một loại mạ niken hóa mới. Được phát triển nhằm loại bỏ tính bóng sáng của lớp nickel hóa.

Mạ vàng

Flash Gold 330

Tạo cho lớp mạ đồng đều và thẫm mỹ. Tính hàn tốt và độ bền lớp liên kết hàn tốt. Bể có thể được áp dụng ở nhiệt độ phòng thông thường.


1506111522,,-logo,-environmental-logo,-tree1506111522,,-logo,-environmental-logo,-globe1506111522,,-logo,-environmental-logo,-recycle