Desmear Processes

#EnsureTotalSolutions

PROSES DESMEAR


Okuno-Auromex adalah inovator terdepan di industri PCB yang telah menggunakan teknologi ramah lingkungan.


Desmear Processes

Sebagaimana yang telah disebutkan dibagian pendahuluan, PCB merupakan platform tiga dimensi yang memfasilitasi integrasi dan interkoneksi berbagai perangkat elektronik. Dalam hal ini, sumbu Z, atau dimensi vertikal terhubung melalui Lubang Pasang Terlapis (Plated Through Holes (PTHs)). Koneksi tersebut dilakukan dengan “mengebor” lubang melalui berbagai lapisan papan multilapis yang kemudian dimetalisasi untuk menghasilkan interkoneksi konduktif. Akan tetapi, proses pengeboran tidak dapat selalu sempurna dan dapat menyebabkan kecacatan seperti tertinggalnya residu bahan resin/laminasi pada PTH yang dapat mengakibatkan gangguan pada proses-proses lanjutan.

Proses Desmear dimaksudkan untuk mengilangkan “residu-residu” tersebut dan oleh karenanya akan memfasilitasi proses-proses lanjutan dari pembuatan PCB tanpa adanya kecacatan.

Okuno Chemical Industries, mitra dari Okuno-Auromex, memiliki sejarah panjang dalam pengembangan proses desmear yang dimulai sejak tahun 1960-an. Upaya mereka telah menghasilkan lini produk eksklusif OPC yang digunakan dalam teknologi pelapisan tembaga tanpa listrik generasi pertama.

Sejak itu, Proses OPC telah berkembang untuk memenuhi kebutuhan teknologi pelapisan dan PCB terbaru. Perkembangan tersebut diataranya adalah lini lengkap dari pemekaran (swelling), pengetsaan mikro, dan bahan penetral yang tidak hanya ditujukan untuk menghilangkan noda di lubang pasang, namun

juga untuk “memperkuat” permukaan resin penyekat dan oleh karenaya akan meningkatkan kelekatan antara resin dan endapan lapisan tanpa listrik.

Informasi tambahan mengenai produk OPC dapat dilihat pada tabel di bawah ini:

Proses

Produk

Fitur

Pemekaran

OPC-1080 Conditioner

Bahan penggembung untuk menurunkan limbah alami. Memiliki efek pembersih yang sangat baik pada bagian dalam lubang dan mampu
menghilangkan noda secara efisien.

Pengetsa Mikro

OPC-1200 EPO Etch

Melakukan pengetsaan mikro pada permukaan resin epoksi dan lubang bagian dalam tanpa menyerang lapisan tembaga, dan
menghasilkan efek hidrofisilitas pada permukaan.

OPC-1540 MN

Melakukan pengetsaan mikro pada lubang bagian dalam tanpa menyerang lapisan tembaga. Dapat digunakan bersama dengan OPC-1200
Epo Etch.

Neutralizing

OPC-1300 Neutralizer

Membersihkan permukaan resin epoksi yang telah diperkuat oleh OPC-1200 Epo Etch dengan sempurna. Dapat menghilangkan residu
senyawa mangan dan memiliki efek penetrasi yang kuat pada lubang kecil atau bagian yang kompleks.


1506111522,,-logo,-environmental-logo,-tree1506111522,,-logo,-environmental-logo,-globe1506111522,,-logo,-environmental-logo,-recycle