Acid Copper Plating

#EnsureTotalSolutions

Quy trình mạ đồng axit cho PCBs


Okuno-Auromex là một nhà cung cấp sáng tạo hàng đầu, và công nghệ thân thiện với môi trường trong ngành công nghiệp PCB.


Acid Copper Plating

Đồng mạ được sử dụng rộng rãi trong ngành sản xuất các thiết bị điện tử, bo mạch và chất bán dẫn.

Trong PCBs, đồng được mạ điện trên toàn bộ bề mặt được chọn của bảng mạch và các vách bên hông của các lỗ thông trong bảng mạch và cùng với sự xuyên suốt qua các lỗ thông sẽ tạo một kết nối dẫn điện từ các bề mặt của bề mặt bảng mạch với các lớp bên trong. Điều này cho phép các kết các linh kiện điện tử khác nhau sẽ được kết nối và nằm cố định trên bảng mạch.

Lớp đồng, tính dẫn điện, phải có tính chất khác nhau để dành cho những chức năng riêng biệt. Trong số cá tính chất đó là: độ dẫn điện (độ dày mạ đồng), độ dẻo, độ bền, vv

Okuno-Auromex cung cấp đầy đủ các dây chuyền công nghệ bằng mạ đồng axit bao gồm làm sạch bề mặt, mạ đồng axit, và xử lý chống xỉn. Quá trình này được áp dụng cho PTH, mạ xuyên qua lỗ, và mạ bảng

mạch. Công nghệ TOP Lucina rất lý tưởng cho mạ đồng axit trong các thiết bị mạ đứng vì chúng cung cấp tốc độ tạo lớp mạ rất cao cùng với độ dày rất đồng đều, và lớp mạ không có những khuyết điểm nhỏ.

Các quá trình có thể được phân tích tiêu chuẩn xuyên lỗ CVS.

Để biết thêm thông tin sản phẩm, xem bảng bên dưới:

Công nghệ mạ đồng axit cho mạ chui qua lỗ

Sản phẩm

Đặc tính

TOP Lucina LS

Cung cấp lớp mạ có ứng suất nội thấp. Thích hợp cho các bảng mạch dẻo hoặc những thứ khác mà liên quan về kích thước.

TOP Lucina SF

Rất tốt cho bảng mạch dẻo. Tạo cho lớp mạ đồng đều mà không có ứng suất nội và đạt hiệu suất dòng hiệu quả.

Công nghệ mạ đồng axit chui phủ lấp lỗ trống

Các khe rất nhỏ (dạng micro) trên PCBs tạo điều kiện cần thiết cho bảng mạch có mật độ cao với các thiết bị gắn kết bề mặt. Xu hướng này sẽ tiếp tục gia tăng cũng như các thiết bị điện tử sẽ trở nên nhỏ hơn và phức tạp hơn.

Để đáp ứng những nhu cầu này, Okuno-Auromex đã phát triển một loạt sản phẩm TOP Lucina cung cấp cho mạ đồng axit, nhằm tạo lớp mạ đồng có độ sáng tốt, mịn và ít khuyết điểm. Khả năng nâng cao hiệu quả mật độ dòng điện sẽ cải thiện độ dày phân phối đồng đều tại điều kiện mật độ dòng tối ưu.
Bảng dưới đây cung cấp thêm thông tin đặc biệt cho sản phẩm:

Sản phẩm

Đặc tính

TOP Lucina BVF

Phụ gia riêng cho quá trình mạ phủ lấp. Khả năng tuyệt vời trong việc chui qua được những lỗ có đường kính lớn.

TOP Lucina α

Phụ gia mạ phủ lấp và mạ trang trí. Hiệu quả trong việc loại bỏ các khoảng trống. Thích hợp cho khe lỗ đường kính khoảng 30 – 130 Micron.

TOP Lucina FA

Phụ gia cho mạ lấp lỗ mà sử dụng điện cực anode không hòa tan.

TOP Lucina HV

Cung cấp sức mạnh tạo độ phủ mạ lớn với khoảng mật độ dòng rộng và cung cấp khả năng chống sốc nhiệt rất tốt.

TOP Lucina HT

Cung cấp hiệu suất mạ tốt trong khoảng phạm vi rộng của mật độ dòng. Có khả năng chui qua được lỗ có đường kính rất nhỏ. Tạo bề mặt ngoại quan tốt và rực rỡ.

Quy trình tẩy rửa và phụ gia Chống mờ xỉn

Quy trình

Sản phẩm

Đặc tính

Tẩy rửa

DP-333 Clean

Chất tẩy rửa dạng axit ít bọt. Cung cấp khả năng loại bỏ rất tốt các vết bẩn hữu cơ và vô cơ, chẳng hạn như dấu vân tay, dầu mỡ, rỉ sét và các loại bụi bẩn khác.

OPC-180 Cleaner

Chất tẩy rửa dạng kiềm mạnh sử dụng trong quy trình mạ treo. Loại bỏ chất rắn bẩn cực tốt.

Chống xỉn

TOP Rinse Cu-5

Benzotriazole là một tác nhân chống xỉn rất tốt. Cung cấp khả năng bảo vệ bề mặt không bị ố xỉn và không ăn vào nền phôi đồng. Giảm khả năng xuất hiện những bột trắng đốm trắng trên bề mặt ngoại quan.


1506111522,,-logo,-environmental-logo,-tree1506111522,,-logo,-environmental-logo,-globe1506111522,,-logo,-environmental-logo,-recycle